La PVD, (Physical Vapor Deposition), permet de déposer sous vide poussé, en couche mince tous les métaux et alliages disponibles sous formes de cibles plaque ou cylindre, sur des supports de multiples natures (métallique, céramique, verre, plastique, …). Les vapeurs métalliques sont arrachées à la cible pour aller se déposer sur les supports à revêtir, elles peuvent réagir avec un gaz pour conduire à des composés comme des nitrures ou des carbures. Les deux procédés maîtrisés par TCPP sont celui de la pulvérisation magnétron et celui de l’arc électrique. Des revêtements monocouche, multicouches ou à gradient peuvent être déposés pour de multiples applications et trouvent leurs applications dans des domaines aussi variés que l’aéronautique, le spatial, les composants automobiles, les composants mécaniques utilisés dans les machines et équipements industriels, les applications d’outillage (découpe, façonnage, estampage…), les moules pour l’industrie plastique et du caoutchouc, l’injection sous pression, les instruments médicaux et diverses applications décoratives ou optiques.